WireBonder FDK M17

Cette microsoudeuse de fil (wirebonder) se trouve actuellement dans la salle A2550. Il s'agit d'une microsoudeuse automatique capable d'effectuer le soudage bille-coin (ball-wedge), coin-coin (wedge-wedge) et par ruban. Elle permet également le bumpage de billes d'or pour le soudage par puce retournée (flip chip). Le substrat à souder doit être chauffé à 135 degrés C pour assurer une bonne adhérence. Elle est actuellement configurée pour le soudage bille-coin avec un fil d'or de 1 mil (25 um). La taille de la bille est de 65 um de diamètre et de 15 um de hauteur (20 um si 2 billes ou plus sont empilées). Tarifs : LACIME : 1,5 $ par soudure Académique-ÉTS : 2 $ par soudure Académique externe : 3 $ par soudure Industriel : 4 $ par soudure Disponible : - diamètre de fil de 0,8 mil (20 um), allongement : 3-5 %, résistance à la traction : 3 grammes min type SPL. Bille de 45 um de diamètre, 10 um de hauteur. Des frais supplémentaires s'appliqueront pour le changement de configuration. - soudage coin-coin avec un ruban de 15 mils de largeur et 0,25 mil d'épaisseur. Des frais supplémentaires s'appliqueront pour le changement de configuration. IMPORTANT : vous devez nous contacter un mois avant l'utilisation pour planifier le changement de tête de soudage. Soudage sur PCB : Il est interdit de souder sur du cuivre nu. Lors de la conception d'un PCB, vous devez prévoir une finition or par immersion (ENIG) pour la surface à souder ; l'ENEPIG est également acceptable, mais beaucoup plus coûteux.